导语：

随着电子产品的走入寻常百姓家，对于其外观设计和实用性需求也越来越高。而电子产品的外壳是起到保护和美化作用的重要部件，在加工制作中也有其专门的技术要求。但是常见的外壳加工过程中会存在一些问题需要注意和解决，本文将对电子外壳加工过程中七个常见问题进行解答。

一、外壳尺寸偏差问题

1.原因：外壳尺寸偏差主要来自于外壳的硬度和加工时的切割方式。

2.解决方法：加工过程中注意观察或者使用数控冲床进行切割。

二、外壳开模不畅问题

1.原因：外壳在模具里爆裂后，外壳和模具之间的粘合力升高，影响了外壳的脱模。

2.解决方法：加工选用高分子材料等材质外后处理。

三、外壳抛光效果欠佳问题

1.原因：外壳抛光技巧不足等原因。

2.解决方法：加工中要注意抛光剂的选用和抛光方式。

四、外壳材质问题

1.原因：外壳的材质选择不合理或加工、后处理过程破坏了外壳本身材质结构。

2.解决方法：在设计产品用材方面进行规避，在处理进行缓和等调整到适合要求。

五、外壳表面沉积问题

1.原因：外壳可能表面材料与基板附着时沉积在空隙或者表面所产生。

2.解决方法：进行材料的差异化规避，在缓充和厚度上正交配合等。

六、组件固定不牢问题

1.原因：经现场检查发现，在使用后装有的螺丝和固定卡片需要定期维修和调整。

2.解决方法：对于外壳加工，在零件设计摆设和选择固定装逼方管理问题。

七、外壳可死板成长影响效果问题

1.原因：在加工微时可能材料层次不符合设计要求。

2.解决方法：增加材质表连接方式，减少焊点以增加组件流程平衡状态 。

总结：

在电子产品的外壳加工过程中，会存在尺寸偏差、开模不畅、抛光效果欠佳、材质问题、表面沉积、组件固定不牢、可死板成此合影响效果等七个常见问题需要注意和解决。为了保证生产制造的成功，电子企业需要加强质量管理，合理规避各种问题，并从原则方lef式进行脆性强度等的实验。

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